Bộ vi xử lý IBM Telum
Telum là bộ vi xử lý đầu tiên của IBM tích hợp (AI) trên chip xử lý. Sau ba năm phát triển, bộ vi xử lý được IBM trình làng đã chứng tỏ bước đột phá thần tốc trên chip phần cứng, nhằm giúp khách hàng nắm giữ nhanh chóng cả về số lượng và chất lượng đối với những tác vụ có quy mô lớn trên các ứng dụng ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm cũng như các tương tác với khách hàng.
Thế hệ CPU mới này của IBM có thiết kế tập trung vào sáng tạo, cho phép doanh nghiệp tận dụng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho các khối lượng công việc dành riêng cho AI, đồng nghĩa với việc tối ưu hoá các khối lượng nghiệp vụ tài chính như phát hiện gian lận, xử lý khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền và phân tích rủi ro.
Với những cải tiến mới, doanh nghiệp sẽ được tăng cường khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có hoặc sử dụng , đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng và lợi nhuận, xác định các giao dịch hoặc các tác vụ nào có thể không thành công, đồng thời đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn.
Telum tiếp nối di sản lâu đời của IBM về thiết kế và kỹ thuật chip tiên tiến nhất cho yêu cầu kết hợp phần cứng và phần mềm bao gồm silicon, hệ thống con chip, phần vỏ, hệ điều hành và các phần mềm tích hợp hàng đầu.
IBM Telum chứa 8 lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự, chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz, được tối ưu hóa cho nhu cầu của khối lượng công việc không đồng bộ cấp doanh nghiệp. Cơ sở hạ tầng kết nối chip và bộ nhớ đệm được thiết kế lại hoàn toàn cung cấp bộ nhớ đệm 32MB cho mỗi lõi và có thể mở rộng thành 32 chip Telum. Thiết kế mô-đun chip kép chứa 22 tỷ bóng bán dẫn và hơn 30 ngàn mét dây nối (tương đương 19 miles) trên 17 lớp kim loại.
Theo IBM, Telum là CPU đầu tiên với công nghệ được tạo ra bởi Trung tâm Phần cứng AI của Nhóm Nghiên cứu, Tập đoàn IBM. Bên cạnh đó, Samsung là đối tác phát triển công nghệ của IBM trong công nghệ ứng dụng công nghệ bán dẫn EUV 7nm trên nền tảng Telum này.
IBM cho biết, một hệ thống máy chủ sử dụng chip Telum sẽ được ra mắt trong nửa đầu năm 2022.
Hương Mai
15:00 | 10/06/2021
09:00 | 24/01/2022
15:00 | 30/12/2021
16:00 | 22/05/2021
14:00 | 14/04/2021
08:00 | 16/05/2024
Ngày 15/4, gã khổng lồ công nghệ Microsoft phát hành bản vá Patch Tuesday để giải quyết 61 lỗ hổng bảo mật, trong đó có 3 lỗ hổng zero-day đang được khai thác tích cực trên thực tế.
09:00 | 04/04/2024
Ngày 18/3, phát biểu tại Hội nghị GPU Technology Conference - GTC 2024, ông Jensen Huang, Giám đốc điều hành Nvidia đã giới thiệu các sản phẩm mới của công ty, trong đó trình làng chip Blackwell có tốc độ xử lý AI nhanh hơn từ 7 đến 30 lần tùy tác vụ so với phiên bản Hopper H100, qua đó ngày càng khẳng định vị trí thống trị của nhà sản xuất chip trong lĩnh vực AI.
07:00 | 17/01/2024
GitLab đã phát hành các bản cập nhật bảo mật để giải quyết hai lỗ hổng nghiêm trọng. Đáng lưu ý, một trong hai lỗ hổng được vá có thể bị khai thác để chiếm đoạt tài khoản mà không yêu cầu bất kỳ tương tác nào của người dùng.
07:00 | 27/12/2023
Được kỳ vọng mang đến một cấp độ mới về nâng cao khả năng kết nối và các ứng dụng khác, 5G Advanced áp dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và máy học (ML) sẽ hỗ trợ các ứng dụng tiên tiến với tính di động và độ tin cậy cao cũng như cải thiện hiệu suất mạng. 5G Advanced cũng sẽ mang đến những cải tiến về hiệu suất quang phổ và tiết kiệm năng lượng hơn. Những cải tiến đáng kể dự kiến 5G Advanced mang lại đó là hiệu suất 5G, hỗ trợ cho các phân khúc thị trường mới, mạng bền vững và tự động hóa mạng thông minh. Bài báo sau đây sẽ giới thiệu một số nét về 5G Advanced.
Là một trong những nhà cung cấp các sản phẩm và giải pháp an ninh mạng đầu tiên ký cam kết Bảo mật theo Thiết kế của Cơ quan An ninh mạng và Cơ sở hạ tầng An ninh Nội địa (CISA) của Mỹ, Fortinet tiếp tục củng cố cam kết duy trì văn hóa minh bạch triệt để và chịu trách nhiệm với an ninh của các tổ chức, doanh nghiệp, luôn xem đây là ưu tiên hàng đầu của hãng.
09:00 | 15/05/2024